除硼離子樹脂的反洗分層與步驟

除硼離子樹脂的反洗分層與步驟
適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
除硼離子樹脂的反洗分層與步驟
混床再生操作的關(guān)鍵就是如何將失效的陽(yáng)、陰樹脂分開，以便分別通人再生液進(jìn)行再生。目前混床都是采用水反洗，使混床的陽(yáng)、陰樹脂進(jìn)行分層的方法。在進(jìn)行混床的反洗分層時(shí)，開始的反洗流速宜小，待樹脂層松動(dòng)后逐漸加大流速至10m/h左右，使整個(gè)樹脂層的膨脹率在50%左右后，讓樹脂沉降下來(lái)。由于陽(yáng)樹脂的密度大，會(huì)沉于下面，陰樹脂的密度小，會(huì)浮于上面，使兩種樹脂明顯分開。反洗時(shí)間一般控制在15～20min。反洗時(shí)注意不要跑樹脂。

 

 

混床樹脂

　　混床樹脂分層水水質(zhì)影響

　　混床樹脂分層不好會(huì)產(chǎn)生“交叉污染”，而這個(gè)污染對(duì)混床出水水質(zhì)有如下兩個(gè)方面的影響：

　　1、分層不好是導(dǎo)致混床出水pH值偏低的主要原因。由于樹脂分層不好，陰樹脂會(huì)受到再生酸的污染。即：ROH+HCl-RCl+H20。當(dāng)混床正洗或運(yùn)行時(shí)，由于水中pH值不斷升高(直至4～7)，在這樣的pH范圍內(nèi)，被酸污染的樹脂會(huì)產(chǎn)生水解：RCl+H20-ROH+HCl。由于水解產(chǎn)物HCl的影響，因而出現(xiàn)混床正洗時(shí)間過長(zhǎng)或出水pH值偏低的情況。

　　2、分層不好是導(dǎo)致混床出水含鹽量偏高的主要原因。由于分層不好，陽(yáng)樹脂會(huì)受到再生堿的污染。即：RH+NaOH-_RNa+H20。這樣在混床正洗或運(yùn)行時(shí)，陽(yáng)樹脂上的Na+會(huì)被逐漸置換出來(lái)，進(jìn)入水中。這樣一方面會(huì)使床子的正洗時(shí)間延長(zhǎng)，另外也會(huì)使混床在運(yùn)行時(shí)出水含鹽量高。

 

混床樹脂

　　混床樹脂的分層效果與下列因素有關(guān)

　　1、樹脂的濕真密度差。生產(chǎn)實(shí)踐表明：要保證混床樹脂有較好的分層效果，陽(yáng)、陰樹脂間的濕真密度差應(yīng)在15%～20%以上。樹脂的濕真密度差小于上述數(shù)值的，陽(yáng)、陰樹脂的分層效果不好。

　　2、樹脂的粒度。樹脂粒度不均也會(huì)影響分層。為了保證分層效果，陽(yáng)、陰樹脂的粒度應(yīng)均勻，一般要求其粒度為0.3-0.5mm，均一篩分大于90%(即90%的樹脂粒度變化范圍在±100斗m之內(nèi))。

　　3、樹脂的失效程度。樹脂在吸著不同離子后，密度不同、沉降速度也不同。對(duì)陽(yáng)樹脂而言，不同離子型的密度排列為：pH

當(dāng)混床運(yùn)行至終點(diǎn)時(shí)，如底層尚未失效的樹脂較多，則由上述排列可知：未失效的陽(yáng)樹指(H型)和已失效的陰樹脂(S04型)密度差較小，所以分層就比較困難。此時(shí)，往往需反洗數(shù)次，才能完全地分層。

 

混床樹脂

　　4、“抱團(tuán)”現(xiàn)象。H型和OH型樹脂有互相黏合的現(xiàn)象(俗稱“抱團(tuán)”)，使分層困難。在實(shí)際生產(chǎn)中，為了克服③、④的困難，可采用在分層前向床中打部分堿，將陰樹脂再生成OH型，使陽(yáng)樹脂轉(zhuǎn)變成Na型， 使兩種樹脂的密度差加大，從而加快其分層。

　　5、反洗操作不適當(dāng)，反洗流速過小或時(shí)間過短。